渊联技术获数千万元A轮融资，华映资本领投
智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司（以下简称“渊联技术”）宣布完成数千万人民币A轮融资，本轮融资由华映资本领投，华汯资本跟投。自公司成立以来，已获三轮融资，累积融资额过亿元。本轮资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。渊联技术成立于2018年，核心技术团队由有着20多年智能物联、云计算、大数据、网络安全和精益生产经验的专家团队组成。
投融资
渊联技术获数千万元A轮融资，华映资本领投
智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司（以下简称“渊联技术”）宣布完成数千万人民币A轮融资，本轮融资由华映资本领投，华汯资本跟投。自公司成立以来，已获三轮融资，累积融资额过亿元。
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