韩国政府宣布投资总计约1380.6亿元支持的芯片产业，以帮助三星电子和SK海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。
该计划是韩国迄今为止对芯片产业支持力度最大的一次单笔投入，韩国政府计划在6月份敲定该计划的细节。
韩国还计划在首尔南部的龙仁地区建设一个超大型芯片集群，号称为同类型中世界最大的高科技综合体。当地政府承诺将为有关投资提供税收优惠，并希望打赢这场半导体行业的“战争”。
此外，据知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。
