近日，成都阿加犀智能科技有限公司宣布已完成近亿元人民币的Pre-A+轮融资，本轮融资由申能诚毅领投，川发展院士基金跟投。

阿加犀在2022年Pre-A轮获得了由AI行业上游头部芯片厂商投资，芯片厂商对阿加犀的投资不仅体现了对其技术实力和市场潜力的信心，也表明了对其在AIoT领域的战略布局和生态建设的期待。

据悉，阿加犀是一家聚焦智能物联网领域的人工智能平台和产品服务商，为全球客户提供可靠的高性能、高效率人工智能解决方案。

首创的AI工具链帮助AI场景快速部署，同时依靠领先的SoC性能调度能力，充分发挥终端芯片的极致性能，突破AI从芯片到应用的最后一公里，为各行业终端产品真正带来高效优质的智慧化升级，由此获得了上下游的青睐。

阿加犀依托其独有的核心技术，率先在搭载骁龙芯片的终端上完成了Llama-2、通义千问Qwen大语言模型（LLM）的流畅运行。

川发展院士基金负责人表示，阿加犀CEO孙晓刚博士及其优秀的技术团队，成立公司不到三年就已经在人工智能物联网领域取得了丰硕和突出的成就。我们非常愿意支持这样的年轻高科技企业成长发展，深耕AI底层核心技术，在中国人工智能领域取得创新突破。