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一级市场本周102起融资 环比增加30.8% 药明合联获23.466亿港元基石投资

从投资轮次来看,本周融资事件集中于早期企业,其中种子天使轮和A轮事件数最多,均发生24起,占比约为23%;战略融资事件数位列其次,发生19起,占比约19%。从各轮次投资金额来看,Pre-IPO轮整体融资数额最多,约为29.7亿元。

《科创板日报》11月11日讯 据财联社创投通数据显示,本周(11.4-11.10)国内统计口径内共发生102起投融资事件,较上周78起环比增加30.8%;已披露的融资总额合计约58.61亿元,较上周503.45亿元环比减少88.4%。

热门领域

从投资事件数量来看,本周医疗健康、企业服务、先进制造、新材料、集成电路等领域较为活跃;从融资总额来看,活跃赛道中医疗健康领域披露的融资总额最多,约为33.03亿元;药明合联宣布获景顺投资、瑞银集团、清池资本、泛大西洋资本、卡塔尔投资局、红杉中国、Novo Holdings共同参与的23.466亿港元基石投资,为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上,本周受投资人追捧的包括创新药、医疗器械、芯片设计、工业机器人、储能、茶饮、VRAR设备等。

作为对比,本周创新药、医疗器械、芯片等领域二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看,本周融资事件集中于早期企业,其中种子天使轮和A轮事件数最多,均发生24起,占比约为23%;战略融资事件数位列其次,发生19起,占比约19%。从各轮次投资金额来看,Pre-IPO轮整体融资数额最多,约为29.7亿元。

活跃投融资地区

从地区来看,本周广东、浙江、江苏、上海等区域的公司最受青睐,融资事件数量均超10起;从单个城市来看,深圳、上海、杭州等城市数量较多。

活跃投资机构

本周的投资方包括蓝驰创投、中科院创投、达晨财智、泛大西洋资本、卡塔尔投资局、红杉中国、鋆昊资本、卓源资本、君联资本、线性资本、斯道资本、险峰长青、鼎兴量子等知名投资机构;

以及阿里云、BV百度风投、联想创投、小米集团、TCL创投、浙能集团等互联网大厂及产业相关投资方;

同时,还包括中网投、深创投、张江科投、南京创投、锡创投、广州产投集团、余杭国投集团、中关村发展集团、合肥创新投资、越秀产业基金、中科先进产业基金、国风投(北京)智造转型升级基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

值得关注的投资事件

东超科技获近1亿元B轮投资

东超科技成立于2016年8月,是全球虚拟现实技术领军企业、元宇宙领域独角兽企业,先后承担国家重点研发专项2项、安徽省科技重大专项3项、合肥市重大新兴产业专项若干项,构建了国际一流的新型显示研发平台。公司自主研发的无介质可交互空中成像技术打破国际垄断,填补国内空白,是国家级专精特新“小巨人”企业。

企业创新评测实验室显示,东超科技的股权穿透科创能力评级为AA级,目前共有340余项公开专利申请,其中发明申请占比约48%,PCT申请21项,在9个国家和地区有专利布局,主要专注于光波导、负折射率、平板透镜、显示装置、空中成像等技术领域。

公司近期宣布完成近1亿元B轮融资,本轮资金将主要用于二期生产基地扩建、省级实验室建立以及研发投入等方面。

据创投通数据,近一年来,国内VRAR领域有64家企业获得融资,案例如下。

思摩威获近亿元B轮投资

思摩威成立于2017年11月,是一家柔性显示封接材料研发商。公司选择OLED封装材料赛道,致力于打破国外厂商的技术垄断,从减轻成本及技术相当的角度,打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水,应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。

企业创新评测实验室显示,思摩威的科创能力评级为BBB级,目前共有50余项公开专利申请,全部为发明专利,其中PCT申请3项,主要聚焦于紫外光、组合物、引发剂、丙烯酸酯、组成物等技术领域。

公司近期宣布完成近亿元B轮融资,由TCL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

据创投通数据,近一年来,国内电子封装材料领域有23家企业获得融资,部分案例如下。

时创意获超3.4亿元B轮投资

时创意成立于2008年,是一家存储芯片解决方案和定制化服务提供商,在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体。公司全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌,并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破,和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产。

企业创新评测实验室显示,时创意的科创能力评级为A级,目前共有140余项公开专利申请,其中发明申请占比近35%,主要专注于固态硬盘、存储芯片、电子设备、存储盘、数据处理等技术领域。

公司近期宣布完成超3.4亿元B轮融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署。

据创投通数据,近一年来,国内存储芯片领域有20家企业获得融资,案例如下。

本周投融资事件列表:

本周新增大科创类A股IPO辅导公司:

创投通:财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台,于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等,为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

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